Seeds丨欧思微完成数千万Pre-A+轮融资，聚焦车规无线SoC芯片

环球网汽车 • 2024年8月26日下午1:11 • 养车 • 阅读 32

盖世汽车Seeds报道，8月26日，车规无线SoC芯片公司安徽欧思微科技有限公司（以下简称“欧思微”）宣布，公司已于近日完成数千万元Pre-A+轮融资首批交割，由金鼎资本与康希通信共同设立的基金投资，云岫资本担任本轮融资的财务顾问。

本轮融资资金将用于继续投入超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。据介绍，加上年初完成的Pre-A轮融资，欧思微半年内相继完成了总计超亿元人民币融资。

欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的厂商。目前，欧思微已经量产的UWB SoC产品涵盖IoT，手机和汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。其核心产品线——车规级UWB SoC芯片产品，正处于量产高速发展阶段。

图片来源：欧思微

随着汽车智能化的发展，UWB技术凭借厘米级的定位精准度、强大的多径分辨能力和抗干扰性、高带宽低延时的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性，广泛应用于汽车钥匙、脚踢及活体检测雷达等场景。未来，该技术还将拓展到自动泊车雷达、无线BMS及其它车内无线数传等场景，蕴含巨大市场潜力。从市场供应来看，该赛道仍呈现国外巨头垄断态势，缺乏优质的本土产品供应，这为国产芯片公司的发展提供了巨大机遇。

据悉，欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一车规级UWB SoC芯片，实现了行业领先水平的±1cm（1个标准偏差）测距精度、±1°（1个标准偏差）AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%以内。

欧思微表示，公司已经为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达（包括活体检测和脚踢雷达）国产芯片方案上车演示, 并通过了车厂大量复杂场景corner case测试。同时，公司还在割草机器人领域和基于Google安卓寻物标签领域打开了海外UWB高端市场。

此外，在专注于车规UWB SoC的同时，欧思微也在积极布局ADAS核心传感器——汽车毫米波雷达SoC的研发。UWB与毫米波雷达在应用场景上高度互补，在技术上高度互通。

欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案，有望成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。该芯片采用ARM架构的CPU兼具开放性和兼容性，不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案，能为智能驾驶市场需求打通适配通路。目前，欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证。

欧思微表示，未来将持续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品，并提供完整定位及雷达感知产品组合，包括6~9G超低功耗、超低成本的定位、通信及雷达三合一UWB SoC芯片, 以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片。

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