电容

  • TMCU丨曦华科技确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

    申请技术丨TMCU 申报领域丨车规级芯片 独特优势: 自有专利电容检测技术,高电容检测灵敏度; 支持30ch的自电容和 15Tx*15Rx的互电容; 支持最高4nF负载电容,支持更长走线,设计更灵活;(目前国内外最大量程为2nF) 支持通道并联检测; 支持全硬件采样+算法判断; 支持噪声检测、跳频技术; 支持防水; 支持方向盘HoD等大负载应用; 触控外围极…

    2024年8月28日
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